徕卡显微裂变径迹分析系统

IMEXT FTA徕卡显微裂变径迹分析系统产品介绍：

1、裂变径迹技术原理

矿物中所含微量铀的自发裂变的衰变引起晶格的损伤产生径迹，测定矿物的铀含量和自发裂变径迹密度、数量和长度、角度，可以确定矿物的年龄。此法用样量少，可用样品种类多，测年范围可由数年到几十亿年，特别是在5万～100MA年期间内，测年效果较其他方法为好，是第四纪地质年代测定的重要方法之一。

原理示意：

样品示意：

2、高整合的自动分析系统

系统高度集成智能显微镜、摄像机、电动扫描台等硬件设备；项目化管理、流程化操作；主要用于矿物裂变径迹分析。

系统所配软件包，专为裂变径迹应用开发，可完成裂变径迹显微镜镜下互为镜像样品颗粒定位和查找、图片拍摄；可满足裂变径迹测量的各种需求。

设备图：

控制软件主界面图：

IMEXT FTA徕卡显微裂变径迹分析系统测量分析流程：

1) 新建样品项目，开始裂变径迹分析；或者打开已有样品项目，继续分析；

2) 样品全貌图扫描；

3) 样品光薄片/云母片定位；

4) 样品观察方式配置；样品拍照模式配置；

5) 目标颗粒选择；

6) 目标颗粒Grain/Mice自动扫描；

7) 目标颗粒裂变径迹参数测量；

8) 裂变径迹数据统计；

9) 专用裂变径迹分析报告。

3、样品全貌图扫描

系统支持低倍物镜下快速扫描样品薄片，生成样品全貌图；包含光薄片Grain、云母片Mice、中间参考片。作为后续操作粗略定位薄片的参考。

4、样品定位&切换

系统支持样品粗定位和精细定位两种模式；确保500X、1000X下能准确观察目标颗粒。

Relocation模块满足了对互为镜像云母片上的裂变径迹观察。在利用光学显微镜对云母片损伤产生径迹进行观察时，需要对2片互为镜像的光薄片/云母片上径迹进行对照分析，需要进行来回切换观察。该模块实现了自动化的寻找镜像及定位，让研究人员只需专注于径迹的观察。针对大量裂变径迹的观察，该模块提供了记录功能，可以记录下样品所有目标颗粒在光薄片和云母片上的位置，对目标颗粒进行重定位，方便下次观察和分析。

5、智能显微镜控制

系统支持智能显微镜控制，支持透射/反射、明场/偏光等观察方式，与样品位置Grain/Mice随动，支持智能光强管理，支持不同倍率物镜中心位置矫正补偿。

6、目标颗粒选择

系统支持多种方式寻找和选择目标颗粒，用于后续拍照和测量。

7、自动目标颗粒扫描

支持单个颗粒断层扫描、保存Z-stack图像序列，支持单颗粒超景深照片合成；支持多颗粒批量扫描，提高工作效率。

扫描过程照片自动抓拍、自动保存，进度状态实时可见；照片信息存入数据库，方便查询；提供图片浏览功能，可以实现颗粒定位回溯、重新拍照等功能；

8、径迹参数测量

支持多种径迹参数的自动测量和人工测量，包含径迹数量、面积、最大，最小卡规直径及其比率等颗粒参数，且可解决裂变径迹坐标、空间长度、角度、径迹数量、晶粒面积及径迹密度的数据测量问题。

9、径迹统计&报告

支持多种径迹参数的标准统计，包含最大值、最小值、平均值、标准差等。

10、数字薄片

支持按照样品项目管理，扫描、存储薄片照片和径迹测量数据。从而实现薄片&目标颗粒的数字化，方便长期保存和后期分析，以及数据追溯。

11、用心服务放心使用

全面的服务在于您的需要不只是一件产品，而在于您的企业或科研发展的同时，有我们对您的要求和需要一呼即应。良好长久的合作、使您方便是我们成功之处。

系统自问世以来，深受广大学及研究所等用户的信赖和支持；一旦获取，终生免费升级。